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思邁奧 SMA-XP01 手機芯片取證設(shè)備
產(chǎn)品分類:手機取證設(shè)備
產(chǎn)品簡介:思邁奧SMA-XP01手機芯片取證設(shè)備是一款手機芯片鏡像采集工具,支持將手機中的存儲芯片取出并接入到設(shè)備中,對其進行鏡像獲取。以最底層的Chip-Off(芯片提取)方式對手機中的存儲數(shù)據(jù)進行獲取,解決了其它手機取證方式和手機取證設(shè)備無法解決的部分難題,如:手機損壞(顯示屏、電池、通訊接口等)、與其它手機取證設(shè)備無法通訊(USB調(diào)試無法打開、有屏幕鎖等)以及手機型號不支持等。
產(chǎn)品簡介:思邁奧SMA-XP01手機芯片取證設(shè)備是一款手機芯片鏡像采集工具,支持將手機中的存儲芯片取出并接入到設(shè)備中,對其進行鏡像獲取。以最底層的Chip-Off(芯片提取)方式對手機中的存儲數(shù)據(jù)進行獲取,解決了其它手機取證方式和手機取證設(shè)備無法解決的部分難題,如:手機損壞(顯示屏、電池、通訊接口等)、與其它手機取證設(shè)備無法通訊(USB調(diào)試無法打開、有屏幕鎖等)以及手機型號不支持等。
咨詢熱線:400-600-2898
一、產(chǎn)品概況:
思邁奧SMA-XP01手機芯片取證設(shè)備是一款手機芯片鏡像采集工具,支持將手機中的存儲芯片取出并接入到設(shè)備中,對其進行鏡像獲取。以最底層的Chip-Off(芯片提取)方式對手機中的存儲數(shù)據(jù)進行獲取,解決了其它手機取證方式和手機取證設(shè)備無法解決的部分難題,如:手機損壞(顯示屏、電池、通訊接口等)、與其它手機取證設(shè)備無法通訊(USB調(diào)試無法打開、有屏幕鎖等)以及手機型號不支持等。
二、功能特點:
1. 支持最新的 UFS 存儲芯片,目前支持 eMMC 153/eMCP 162/eMCP 221/UFS 095/UFS153全系列;
2. 采用模塊化讀取底座設(shè)計,方便更換和維修,支持選配多套底座;
3. 升級為USB 3.0接口,讀取速度更快、更穩(wěn)定;
4. 支持 80%以上的安桌操作系統(tǒng)手機,包含三星、LG、HTC、聯(lián)想、小米等知名品牌以及中國山寨品牌;
5. 支持同時對兩部手機存儲芯片進行鏡像獲取;
6. 完備的供電控制和熱插拔設(shè)計,確保使用過程中不會燒毀手機存儲芯片;
7. 具有數(shù)據(jù)只讀功能,確保不會修改手機存儲芯片中的數(shù)據(jù);
8. 支持DD和E01等多種鏡像格式;
9. 選配鏡像解析軟件,自動解析鏡像文件中的所有數(shù)據(jù),如短信、電話、QQ、微信等數(shù)據(jù);
10. 選配Chip-off 專用工作臺以及整套專用拆焊工具;
11. 選配Chip-off 操作專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)。